林斌没有说完，澎湃s1是当年小米上市前为了给市场信心，而打包购买的大唐电信旗下联芯的方案，不是亲生的放弃起来也理所应当。
“我们现在和联科的联合研芯片估计等造出来就落伍了。
我们现在需要紧急调头，用基于拓扑半金属材料重新设计芯片。”雷君说。
林斌想了想：“其实也不一定非要自研，我们可以选择一些国产厂商合作，使用他们的c。”
林斌接着说：“我们现在的战线拉太长了，再投入资源到芯片上，整体的报表不会太好看。
而且拓扑半金属这种全新的材料，它的良品率、流片成本、芯片设计逻辑这些都是未知数，我们需要投入的时间会非常漫长。
在这上面华为已经领先太多了，我们再去追赶不是明智的行为，我认为我们应该把资源集中在我们当前有优势的地方，比如小米汽车。
更重要的是我们最近才和高通之间签的采购项目备忘录，我们三年时间要向高通采购2o亿美元的芯片。
要是用拓扑半金属自研的话，高端市场用自研芯片，那这2o亿美元的芯片怎么都用不完了。”
林斌显然是不想再自研的，在他看来自研成功了是很香，但是成功几率太小了。
一旦失败财报难看，怎么和资本市场交代？
所以不上市也有好处，能够让你长期持续做正确的事情。
“雷总，我觉得我们不如问问元光的意见，他作为技术的核心研人员，对技术未来展应该最权威。”林斌最后说道。
这说法有种为什么不问问阿拉丁神灯的感觉。
雷君听完后连连点头，“我早就想打电话问了，只是之前一直没有想好要问什么。
等我想好之后我就打。
只是他的回答未必会如你所愿。”
林斌听完后感慨道：“从过去经验来看，两头下注是最好的。
国家不可能让华为在手机c上一家独大，别说国家不会同意，国内这些智能手机厂商们哪一家都不会使用华为的芯片。
因此国内肯定会跑出来几家类似海思麒麟的芯片设计公司，像之前就有一定市场份额的紫光展锐，我们完全可以等他们方案成熟之后直接采购他们的芯片。
高通那边也不得罪。
只是现在世界变化太快，我也拿不准到底要不要再给芯片研加大投入，所以我觉得还是听听元光的意见，听听神的意见总不会错。
如果他建议我们自研，那也算是有一颗定心丸。”林斌最后还调侃了一下。
晚上大概七点半晚饭之后，陈元光接到了来自雷君的电话，他看到来电显示笑了，比他预料的还来的晚了点。
“师兄，有什么事吗？”
雷君苦恼的声音从电话那头传来：“师弟，你这次可是给我们出了一个难题。
这道题太难了，我们有点解不开，所以我特地来请教一下你。”
陈元光也不拐弯抹角：“拓扑半金属吗？”