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九天中文>去到未来>第113章 台积电的无妄之灾

第113章 台积电的无妄之灾(第2页)

“当前考虑到产能有限,我们正在组织国内的半导体企业6续推进拓扑半金属芯片生产线的建设。

预计今年内产能问题将得到缓解。

在短期内,我们会以优先满足国内订单为主,不接受来自国外企业的芯片代工订单。”

说白了,这点代工利润看不上。

我直接打包出口带拓扑半金属芯片的成品不香吗?利润远简单的芯片代工。

华国的反驳让台积电缓了一口气。

“我们还有时间,时间就意味着一切。

在这段时间里我们要搞清楚一件事,那就是拓扑半金属作为芯片基底,它的边界到底是多少?”台积电董事长刘德音觉得他们终于能喘一口气了。

“没错,现在我们最关键的问题就是搞清楚拓扑半金属的极限。

我不相信这种新材料能够让芯片的面积不受限制的迭加。”秦永沛说道。

他是负责生产和研的副总裁,在台积电工作快四十年了,从28n道7n的良率提升都是他一手包揽。

即便是硅基芯片,也可以通过增大芯片面积的方式,让芯片上堆积更多的晶体管,进而提高芯片的算力。

不管是英特尔还是ad,他们的高端平台cpu都要比低端平台cpu更大,像ad的线程撕裂者,面积是普通cpu的两倍。

对于企业使用的服务器芯片来说,面积就更大了。

gpu也是一样的道理,像英伟达针对ai专门推出的h1oo显卡,芯片面积高达8oo平方毫米,而普通gpu只有两三百的样子。

因此硅基芯片同样可以把芯片面积堆上去,但它有几个问题,那就是散热和信号传输度导致,它的面积有极限。

过了面积极限之后,边际效应骤增,甚至增加晶体管不仅不会增加算力,反而会减少。

另外就是良品率,芯片面积大了,良品率就会下去。

这也是为什么企业级芯片价格更贵的原因。

而秦永沛不相信拓扑半金属没有极限。

方舟1oo他们拿到了,面积是高通的四倍,散热比3n制程的芯片表现还要更好,在他们看来这就是材料带来的优势。

但这不代表它可以无限扩大芯片面积,来提升算力,因为这违背了物理原则。

因此了解到拓扑半金属芯片的极限,也就意味着他们能够做出准确判断,在堆硅基芯片制程上能否实现追赶。

“我也不信。”

“但是如果它的极限面积是以平方米来作为计量单位呢?

到那个时候我们该怎么办?”

如果拓扑半金属的极限是平方米,这是他们最担心的事情,极限过大,也就意味着没有极限。

就和硅基芯片的理论工艺极限是1n,当你工艺制程还在微米的时候,压根不用担心这件事,因为你触碰不到那个极限。

“向华国人投降吧,除此别无他法,让我们也加入到拓扑半金属的阵营中。”刘德音苦笑道。

他们知道,他们是不可能能投降的。

联邦也许会允许,4v是肯定不会允许。

还没等台积电喘口气,高兴几天,联邦的消息已经来了,联邦以安全为由,让台积电把所有7n以下制程的生产条线全部搬迁到联邦本土。

如果不听话的话,联邦将阻止联邦企业和台积电合作,包括苹果、英伟达、英特尔这些企业都在限制名单中。

因为在联邦的战略规划里,4v马上要当成试炼地,台积电得在那之前搬走。

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